难兄难弟

雷军详解新一代玄戒芯片原型机，包括高速 AI 演示终端和个人 AI 超级计算终端_我的网站

A |      8 月 25 日消息，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军刚刚发文，介绍了搭载新一代玄戒芯片的两款原型机，包括高速 AI 演示终端和个人 AI 超级计算终端。

B | 玄戒 O100 原型机：为端侧大模型而生的高速 AI 演示终端。采用玄戒 O3 与 O100 双芯协同计算，将传统手机影像模块取消、主板全部推翻重制，加入主动风冷散热系统，最高可支持 10 瓦功率的超强散热能力。    

8月15日，参赛选手冲出起点。内置 Xiaomi MiMo 端侧模型，实测可达每秒 295 Tokens 超高推理速度。

C | 小米 AI Cube 原型机：外观采用航空铝一体成型机身，33,874 个 CNC 精密镂空散热孔，可 150 瓦持续高性能释放；机身内部，将玄戒 O3、O100 与 D100  全面融于一身，配备 80GB 超大容量统一内存，部署 120B 大参数量模型与 3B 端侧模型，可进行快慢系统切换。

D | 当日2026年斯巴达勇士赛崇礼云顶站在张家口市崇礼区云顶滑雪公园举行本次赛事涵盖障碍赛越野赛12小时飓风赛等多个赛事类型为不同水平和目标的参赛选手提供了多样化的选择

8月15日，参赛选手奔跑在赛道上。

8月15日，参赛选手在比赛中。不论前端开发还是复杂编程任务，都可在这台个人 AI 超级计算终端快速、精准执行。

8月15日，参赛选手在比赛中。

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8月15日，参赛选手在比赛中。根据规划，玄戒 O3 将搭载在小米 18 Fold 上发布，其他两款芯片将于 2027 年商用。

8月15日，参赛选手在比赛中。在小米玄戒芯片技术沟通会现场也拍到了两款原型机的身影，更多图片如下：相关阅读：。

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8月15日，参赛选手在比赛中。摄影报道丨日报记者耿辉。

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Published on:13:05:09